首页 > 新闻中心 > 行业动态
家电变频化趋势为功率半导体带来巨大增量商场
发布时间:2022-05-24 17:18:01 来源:kok体育买球安全吗

  传统旺季的到来,以及许多客户受疫情影响将新品发布推迟到下半年,使得近期8英寸晶圆产能订单火爆,需求十分严峻,估计2020年下半年8寸晶圆交期延伸至3——4个月,价格将较上半年调涨5——10%,20Q4急单价风格涨10%,估计2021年8寸晶圆代工价格将会年增10%左右。

  尽管许多供货商皆有产能扩大方案,但产能无法短期内大幅添加,2021年供应缺口约达2成左右。

  联电标明,2021年商场需求热络,晶圆代工价格将从曩昔客户主导,改变为卖方拿回发言权,全体ASP价格或许略微调涨。

  国际先进提出,已有客户接连预定2021年产能,预期产能吃紧状况会接连到一整年。

  在此布景之下,首要依靠于8英寸产能的IC芯片、功率器材产能也开端吃紧。特别是需求旺盛的MOSFET,缺货痕迹已现。

  因为消费/工控/轿车产品对MOSFET需求继续进步,而新一代CPUGPU渠道,都需求加装MOSFET芯片出货,叠加国内两轮电动车产值攀升趋势不改,MOSFET产品需求极端旺盛。可是因为芯片规划厂商MOSFET产品在抢占产能时的优先级略低于电源办理IC产品,因而形成缺货痕迹尤为明显。供需严峻的态势将使得部分产品价格开端呈现上涨。

  据了解,现在8英寸晶圆的加工费已调涨了10% 。本周国内两家MOSFET厂齐发涨价函,涨幅挨近20%。因为终端需求旺盛,再加上8英寸晶圆涨价的趋势会进一步传导到MOSFET上,使得功率MOSFET价格有望进一步上涨,而兼具产能优势和本钱优势的国内功率IDM企业将最大程度获益。

  我国是全球最大的 MOSFET 商场,关于 MOSFET 有巨大的需求。在 MOSFET 运用中,轿车电子占比达 20%以上,消费电子占比亦有 20%,工业和通讯范畴运用约占 20%左右,家电范畴运用约占 10%左右。

  传统燃油轿车中,电气体系电源一般来源于 12V 蓄电池,功率办理、转化需求在 10kW 以下,单车功率半导体总本钱约在 71 美元左右。而混合动力/电动车集成了高压动力电池(一般 144V 或336V),电机驱动功率为 20-150kW。更高的电压、功率需求带动整车功率半导体价值量进步,依据英飞凌的数据,BEV-纯电动车中功率半导体本钱达 350 美元,是传统燃油轿车的近 5 倍。销量方面,依据 GGII 和 EV Sales 的核算和猜测,2019 年新能源乘用车的销量为 221 万辆,至 2025年有望到达 1150 万辆,添加 5 倍以上。量与价的一同大起伏进步使得轿车电子成为未来功率半导体商场添加的首要动能。

  快充经过进步电压来到达高电流高功率充电,但高电压存在安全隐患,需求添加同步整流的 MOS管来调整,添加了 MOS 管的用量;后来呈现较为安全的“闪充”形式,即经过低电压高电流来完结高速充电,对同步整流 MOS 管提出了更高的要求,发热少、体积小的 GaN-MOS 管成为干流。BCC Research 估计 2022 年快充占比将到达 21%,整个充电器商场规划将近 130 亿美元,为 MOS管商场带来明显增量。、

  变频家电具有节能、低噪音等优势:变频空调紧缩机不会频频敞开,全体节能到达 15%-30%的作用,变频洗衣机高速脱水时电机啸声可比定频洗衣机削减 10 至 20 分贝,变频冰箱的速冻才能比一般冰箱进步 20%。因而,变频家电浸透率敏捷进步,到 2022 年有望到达 65%,比较 2017 年添加近一倍。从 MOSFET 等分立器材的用量来看,变频家电功率半导体价值比较一般家电添加 12倍以上。获益于上述驱动,全球家电功率半导体规划有望从 2017 年的 31.4 亿美元添加至 2022 年 的 68.6 亿美元,5 年 CAGR 近 17%。

  国务院《我国制作 2025》战略规划,提出了未来开展的十大要点开展范畴,其间包括了机器人、数控机床、电力装备等方向,清晰了智能制作、工业强基、高端装备立异等五项严峻工程,为工业半导体带来继续的添加动能。依据安森美半导体的数据,人力制作向机器人制作晋级将带来单机250 美元的功率半导体增量,沟通感应驱动电机向可变频驱动电机晋级亦会带来单机 40 美元的功率半导体增量。

  1) 5G 基站比较 4G 更为密布,功率更大,带来更多的电源供应需求。基站数量方面,5G 通讯频谱散布在高频段,信号衰减更快,掩盖才能大幅削弱,比较于 4G,通讯信号掩盖相同的区域,5G 基站的数量将大幅添加。据战新PCB工业研究所查询,现在 4G 基站的密度约为 500 米一个,市郊 1.5 公里,乡村 5 公里左右。5G 掩盖城市中心区域大约需求 200-300 米一个 5G基站,市郊大约 500 米-1 公里左右 1 个 5G 基站,乡村需求 1.5-2.5 公里一个 5G 基站,全体基站数量需求是 4G 的 2-3 倍。基站功率方面,依据华为发布的数据显现,5G 基站功率较 4G基站进步起伏到达 68%。更高的掩盖密度、更大的功率需求都对 MOSFET 等功率半导体器材发生了更大的需求。

  2) MassiveMIMO 技能的选用使得基站射频端需求 4 倍于本来的功率半导体。Massive MIMO指的是发射端和接纳端别离运用多个发射天线和接纳天线,信号可以经过发射端与接纳端的多个天线发送和接纳,在不添加频谱资源和天线发送功率的状况下,进步体系信道容量和信号掩盖规模。依据英飞凌的核算,传统 MIMO 天线需求的功率半导体价值大约为 25 美元,而过渡为 Massvie MIMO 天线阵列后,所需的 MOSFET 等功率半导体价值添加至 100 美元,到达本来的 4 倍。

  3) 5G 年代数据量大幅添加,云核算中心扩容带动功率半导体用量进步。一方面,5G 具有更高的速率,其理论上能供应最高 10Gbps 的峰值传输速率,比较于 4G 100Mbps 的峰值速率进步了 100 倍,使得蜂窝网络传输承载的数据量变大。另一方面,5G 大衔接的特性推动了物联网职业的开展,许多物联网终端均是数据的供应者。数据量的快速进步发明了巨大的数据运算需求,推动了云核算中心的扩容,全体运算功率进步,添加了 MOSFET 等功率半导体的运用需求。

  4) 雾核算中心的呈现带来全新增量商场。与云核算比较,雾核算所选用的架构呈散布式,更挨近网络边际。雾核算将数据、数据处理和运用程序会集在网络边际的设备中,数据的存储及处理更依靠本地设备,本地运算设备的添加带动 MOSFET 用量进步。

  以上各范畴的运用极大地拉动了 MOSFET 的需求,使得 MOSFET 需求继续旺盛。依据 IHS 的核算,全球 MOSFET 商场规划将由 2019 年的 76 亿美元添加至 2023 年的 92 亿美元以上。

  MOSFET 的出产现在首要用8英寸及6英寸晶圆,6英寸晶圆首要用于平面工艺上的产品,以中压和高压 MOS 管为主,8英寸晶圆用在中低压 MOS 上。12英寸片方面暂时不适宜 MOSFET 的运用,一方面,12英寸晶圆选用更低线宽的工艺制程,设备折旧本钱高,更合适逻辑运算等范畴;另一方面12英寸片进行 MOSFET 出产的技能老练度不如8英寸片。

  8英寸晶圆受多元化需求驱动,供应严峻。从产品结构来看,除了逻辑器材以外,200mm 晶圆首要用于制作模仿、分立器材、传感器等老练制程工艺产品。

  获益于 5G 手机、物联网、轿车和工业等下流范畴需求的驱动,SEMI 估计从 2019 年到 2022 年,MEMS 和传感器的晶圆需求估计将添加 25%,功率器材晶圆需求将添加 23%。从供应端来看,2022 年全球 200mm 晶圆产能比较 2019年估计将进步 70 万片/月,总产能到达 650 万片/月,比较于 2019 年添加 14%。供需归纳来看,未来两年 200mm 晶圆的供应增速将落后于需求增速。

  2020Q2 代工厂 8 寸片产能运用率已到达满载。面临下流的微弱需求,华虹半导体(8 寸)、联电(8 寸占比 46%)、国际先进(8 寸)、中芯国际(8 寸占比 75%)等厂商 2020Q2 产能运用率现已挨近 100%。

  依据 IHS 的核算,2019 年全球 MOSFET 商场规划为 76 亿美元,国内商场占比到达 39%。而从MOSFET 分立器材全球商场格局来看,仅闻泰收买的安世半导体在全球占有了 3.8%的商场份额,其他国内厂商商场份额均缺乏 2%,国内厂商商场份额最多不超越 20%。因而,国内供需严峻不匹配,国产代替空间巨大,未来较长时刻内需求继续存在国产品无法满意的缺口。

  加重的供需严峻态势下,依据电子发烧友网的报导,国内已有两家厂商发布涨价告诉,10 月开端MOS 管涨幅将达 20%,国内厂商将迎来量价齐升的机会。

  MOSFET 需求旺盛,上游晶圆供应严峻,国产化趋势进一步加重了严峻的供需态势,MOSFET 有望掀起涨价潮,尤其是中低压 MOSFET,然后带来相关公司盈余的进步。利好具有制作才能的 IDM厂和功率半导体代工厂。而功率IDM企业不只具有丰厚产能,可以最大极限吸收丰厚订单,一同在制作端具有极强的本钱优势,将充沛获益。

  贸泽电子与Phoenix Contact宣告推出专门介绍储能设备的 全新处理方案微网站

  2022年5月24日 – 供应超丰厚半导体和电子元器材™的业界闻名新品引进 (NPI) 分销商贸泽电....

  近来,广东高云半导体科技股份有限公司宣告完结总规划8.8亿元的重磅B+轮融资,本轮征集资金将在技能研....

  2022年5月24日,燧原科技与奎芯科技到达战略协作,依托两边在AI算力范畴以及半导体互联IP和芯粒....

  天津见合八方依托清华大学天津电子院光电微体系研究所,自主研发的国产SOA芯片/CoC,一同供应 14....

  天津见合八方依托清华大学天津电子院光电微体系研究所,自主研发的国产SOA芯片/CoC,一同供应 14....

  比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN体系级芯片(SoC), 完结体系集成的里程碑

  我国杭州 - 2022 年 5 月 - 5G开放式无线接入网(Open RAN)基带半导体和软件专业....

  5G新基建及职业运用服务商中贝通讯集团股份有限公司发布2022第一季度陈述,具体内容如下。 一、 主....

  近来,福布斯发布了2022年福布斯全球企业2000强榜单(Global2000),它将从销售额、净收....

  CEVA PentaG2作减法下降5G功耗 PentaG2主动处理数据平面

  作者:Linley Gwennap 关于第二代 5G 基带,CEVA 尽力做减法,而不是加法。开始的....

  您可以做些什么来避免黑客侵入安全设备?您可以做的最有用的作业之一是运用具有安全功用和内置进犯维护....

  近来,我国浙江移动倾力打造一同富裕数智基座,暨5G-Advanced&算力网络立异效果发布大会在杭....

  mh253 高频低压微功耗霍尔,电压2.5V~6V;待机电流2.6mA;高灵敏度 60高斯;作业温度....

  HGX3485EIM/TR,SOP-8是一款 3.3V 供电、半双工、低功耗,功用彻底满意 TIA/....

  近来,在浙江移动组织的“倾力打造一同富裕数智基座暨5G-Advanced & 算力网络立异效果发布....

  CS5266_Type-C转HDMI+USB3.0+pd3.0+usb3.0

  VK1621S-1概述: VK1621是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支撑最大128点(32S....

  华为在3月24号推出的华为P50E智能手机接连了华为P50的规划思路,选用6.5英寸居中单孔直屏....

  纳雷科技自主研发的SR73F大视点避障77GHz毫米波雷达,产品选用先进MIMO雷达体系,每秒可以输....

  华为p50是不能晋级5g的,首要原因是5G射频天线G功用,再加上美国一直对华为....

  跟着无线电和WiFi技能以指数级的速度敏捷开展,新技能带来了更大的测验应战。虹科便携式处理方案便携且....

  新的企业无线处理方案事务——由现在的Cradlepoint事务和企业专网组成。该事务将开发各种处理方....

  相较于曩昔的1G空白、2G跟从、3G打破和4G同步,我国在5G年代处于引领位置。早在2012年我国便....

  SOA(Semi-conductor Optical Amplifier)半导体光扩大器是选用应变量....

  电子发烧友网(文/黄山明)近来,加拿大政府以国家安全为由,揭露宣告制止其国内电信体系运用华为、中兴公....

  4月19日,《半导体芯科技》杂志社负责人程丽娜与小芯一行拜访了王肇中教授,两边就量子通讯、半导体范畴....

  半导体RFDI读写器是一款面向半导体职业制作的RFID设备,运用在半导体系作中,可以进步半导体职业的....

  1.概述 VK36Q4具有4个接触按键,可用来检测外部接触按键上人手的接触动作。该芯片具有较 高的集....

  DWDM光模块被广泛运用于电信、有线电视以及数据流量较大的数据中心,尤其是超大规划云服务供货商或许是....

  与各笔直职业特性相结合, 爱瑞无线和 NVIDIA 一同打造的 5G+AI 超交融处理方案将为智....

  在2022国际电信和信息社会日大会期间,中兴通讯与内蒙古大中矿业股份有限公司(简称“大中矿业”)在大....

  近来,网上一款可支撑的5G网络的手机壳招引了我们的重视,一款5G手机壳可以处理华为手机无法支撑5G网....

  近来,华为P50 Plcket推出了全新大容量版别8GB+512GB版别,华为P50 Pocket是....

  首要,华为p50pocket和三星zflip3两者都是折叠屏手机,均是选用的上下折叠的规划,在折叠思....

  华为p50 pocket是华为p50系列的一款折叠屏手机,因为之前发布的华为p50和华为p50 pr....

  5G+XR还能开辟哪些新职业?XR设备将会怎么演进?元世界的浪漫在哪里?

  得益于5G大宽带、低时延、广衔接的特性与现代软硬件技能的打破,XR越来越被群众视为下一代通用信息....

  mh254;美加科技;低压微功耗单极性霍尔;电压:1.65V~6V;5uA超低电流;高灵敏度——50....

  半导体激光焊锡电源 接连直接输出激光器 高功率高精度电源直接半导体激光器输出功率包括10W至500W,具有更高的电光转化功率,输...

  大功率半导体激光电源 输出功率包括10W至500W,具有更高的电光转化功率半导体直接输出激光器介绍直接半导体激光器输出功率包括...

  无源组件不能扩大信号,而且它们不会发生机械运动。有源元件可以扩大信号。机电组件将电能转化为机械运动,将机械运动转化为电能...

  半导体直接输出激光器介绍研发的直接半导体激光器输出功率包括10W至500W,具有更高的电光转化功率,输出功率安稳。200W以下的...

  LDO稳压器一般是任何给定体系中本钱最低的元件之一,但从本钱/效益视点来说,它往往是最有价值的元件之一。除了输出电压...

  DC-DC转化器常用于选用电池供电的便携式及其它高效体系,在对电源电压进行升压、降压或反相时,其功率高于95%。电源内阻是...

  LDO是low dropout regulator,意为低压差线性稳压器,是相关于传统的线性稳压器来说的。传统的线xx系列的芯片...

  一、正确理解DC/DC转化器:DC/DC转化器为改变输入电压后有用输出固定电压的电压转化器。DC/DC转化器分为三类:...

  在电子产品规划过程中,电源一般是必不可少的部分,许多设备(尤其是运用电池的设备)的电源都是以DC/DC为主的。这些电源一...

  FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

  nectivity FX29压力称重传感器具有6V额外电源电压、3mA作业电流以及50M绝缘电阻。FX29压力称重传感器规划紧凑,具有较高的超量程才能,选用不锈钢外壳。与曾经的称重传感器规划比较,这些称重传感器具有更准确的尺度操控和更佳的功用。FX29压力称重传感器十分合适用于医用输液泵、电动工具、机器人和制作设备。 特性 紧凑型规划 mV或扩大的模仿输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程才能 低功耗 巩固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额外电流:3mA 输入电阻:2.4k至3.6k 带宽:1.0kHz 睡觉形式电流:5A 贮存温度规模:-40C至+85C 运用 医用输液泵 模仿和数字秤 健身和运动器材 有用负载称...

  HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm赤色矩形LED灯

  HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它选用上色的漫射环氧树脂,供应高开关对比度和平整的高强度发光外表。无边框封装规划答应创立不间断的发光区域。 特征 矩形发光外表 扁平高强度发光外表 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 抱负的嵌入式面板指示器 背光源图例的抱负挑选 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求

  HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它选用上色的漫射环氧树脂,供应高开关对比度和平整的高强度发光外表。无边框封装规划答应创立不间断的发光区域。 特征 矩形发光外表 扁平高强度发光外表 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 抱负的嵌入式面板指示器 背光源图例的抱负挑选 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求

  NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参阅规划和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

  包括最多两个线 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可供应高达160 Gb / s的速率带宽。 结构卡可以运用FE设备,也可以是显现网状装备的简略短卡。这演示了适用于较小体系的SAND处理方案,其间一些FAP设备可以在没有活动结构的状况下相互衔接。与Gobi相似,Negev体系突出了SAND芯片组的多种流量办理功用。 Negev体系标明,运用SAND芯片组构建的体系可满意企业和数据中心的需求,一同满意服务供货商在城域,中心和边际的流量办理要求,其间契合城域以太网论坛和其他规范组织是必需的。 功用 多种流量办理功用 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 运用程序 运营商和服务供货商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...

  ExpressLane PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0规划的高功用桥接器,使规划人员可以将传统的PCI总线接口迁移到新的高档串行PCI Express。这款2端口器材装备单通道PCI Express端口和支撑传统PCI操作的并行总线可以在正向和反向桥接形式下运转。 PEX 8112选用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器材选用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。

  PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric渠道

  Broadcom经过其ExpressFabric方案和硬件与软件渠道扩展了PCIe的规模,用作数据中心和云核算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内贵重的桥接设备,例如将本机PCIe转化为以太网并回来PCIe的适配卡。但是,ExpressFabric可与机架内运用的其他规范以及机架到机架的衔接无缝协作。 业界创始的ExpressFabric渠道可完结高功用,低推迟,可扩展,根据Gen3 PCI Express的经济高效的结构功用。该渠道供应了与规范SR-IOV或多功用设备同享I / O的才能,并运用规范PCIe枚举使多个主机可以驻留在单个根据PCIe的网络上。曾经PCIe设备上没有的功用。主机经过相似以太网的DMA进行通讯,并运用规范主机,端点和运用软件进行通讯。...

  为满意与新WiFi接入点更快衔接的需求,Hurricane3添加了对2.5GE前面板端口速度和添加堆叠带宽的支撑,一同坚持其在PHY集成方面的抢先位置,CPU和收发器。 功用 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支撑802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性 运用程序 企业局域网交流

  PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric渠道

  Broadcom经过其ExpressFabric方案和硬件与软件渠道扩展了PCIe的规模,用作数据中心和云核算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内贵重的桥接设备,例如将本机PCIe转化为以太网并回来PCIe的适配卡。但是,ExpressFabric可与机架内运用的其他规范以及机架到机架的衔接无缝协作。 业界创始的ExpressFabric渠道可完结高功用,低推迟,可扩展,根据Gen3 PCI Express的经济高效的结构功用。该渠道供应了与规范SR-IOV或多功用设备同享I / O的才能,并运用规范PCIe枚举使多个主机可以驻留在单个根据PCIe的网络上。曾经PCIe设备上没有的功用。主机经过相似以太网的DMA进行通讯,并运用规范主机,端点和运用软件进行通讯。...

  PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric渠道

  Broadcom经过其ExpressFabric方案和硬件与软件渠道扩展了PCIe的规模,用作数据中心和云核算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内贵重的桥接设备,例如将本机PCIe转化为以太网并回来PCIe的适配卡。但是,ExpressFabric可与机架内运用的其他规范以及机架到机架的衔接无缝协作。 业界创始的ExpressFabric渠道可完结高功用,低推迟,可扩展,根据Gen3 PCI Express的经济高效的结构功用。该渠道供应了与规范SR-IOV或多功用设备同享I / O的才能,并运用规范PCIe枚举使多个主机可以驻留在单个根据PCIe的网络上。曾经PCIe设备上没有的功用。主机经过相似以太网的DMA进行通讯,并运用规范主机,端点和运用软件进行通讯。...

  PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric渠道

  Broadcom经过ExpressFabric方案和硬件和软件渠道扩展了PCIe的规模,用作数据中心和云核算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内贵重的桥接设备,例如将本机PCIe转化为以太网并回来PCIe的适配卡。但是,ExpressFabric可与机架内运用的其他规范以及机架到机架的衔接无缝协作。业界首款ExpressFabric渠道可完结根据Gen3 PCI Express的高功用,低推迟,可扩展,经济高效的结构功用。该渠道供应了与规范SR-IOV或多功用设备同享I / O的才能,并答应多个主机运用规范PCIe枚举驻留在单个根据PCIe的网络上 - 这是PCIe设备曾经无法供应的功用。主机经过相似以太网的DMA进行通讯,并运用规范主机,端点和运用软件进行通讯。...

  PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric渠道

  Broadcom经过ExpressFabric方案和硬件和软件渠道扩展了PCIe的规模,用作数据中心和云核算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内贵重的桥接设备,例如将本机PCIe转化为以太网并回来PCIe的适配卡。但是,ExpressFabric可与机架内运用的其他规范以及机架到机架的衔接无缝协作。业界首款ExpressFabric渠道可完结根据Gen3 PCI Express的高功用,低推迟,可扩展,经济高效的结构功用。该渠道供应了与规范SR-IOV或多功用设备同享I / O的才能,并答应多个主机运用规范PCIe枚举驻留在单个根据PCIe的网络上 - 这是PCIe设备曾经无法供应的功用。主机经过相似以太网的DMA进行通讯,并运用规范主机,端点和运用软件进行通讯。...

  PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric渠道

  Broadcom经过其ExpressFabric方案和硬件与软件渠道扩展了PCIe的规模,用作数据中心和云核算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内贵重的桥接设备,例如将本机PCIe转化为以太网并回来PCIe的适配卡。但是,ExpressFabric可与机架内运用的其他规范以及机架到机架的衔接无缝协作。 业界创始的ExpressFabric渠道可完结高功用,低推迟,可扩展,根据Gen3 PCI Express的经济高效的结构功用。该渠道供应了与规范SR-IOV或多功用设备同享I / O的才能,并运用规范PCIe枚举使多个主机可以驻留在单个根据PCIe的网络上。曾经PCIe设备上没有的功用。主机经过相似以太网的DMA进行通讯,并运用规范主机,端点和运用软件进行通讯。...

  HARPOON 选用Xelerated城域以太网运用的24xGbE + 2x10-GbE交流机参阅规划

  Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量办理器和Xelerated的X11网络处理器一同为高功用城域以太网交流机和支撑IPv6的交流机供应了最强壮,最具本钱效益的处理方案之一/routers. Harpoon是一种出产组织妥当规划,根据1U pizzabox格局的价格/功用抢先商家设备,用于运营商环境。体系供货商可以挑选两种方案:1)直接运用现有的制作和物流组织,并以最少的客户调整(一般是色彩,前面板图形和或许的表格内存大小)订货Harpoon,或许2)运用以下方法设置自己的出产Dune Networks和Xelerated供应完好的制作IP。 功用 专为批量出产而规划,而且体系供货商的产品组合尽或许缩短产品上市时刻 彻底拜访制作IP,答应客户运用Xelerated和Dune Networks树立的现有EMS组织,或运用自己的制作 根据城域以太网的首要要害组件,Dune Networks FAP20V流量办理器和X11网络处理器保证线速功用和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和电扇冗余 包括经过验证的城域以太网运用及其用于操控​​平面软件集成的API 运用 运营商和服务供货商服务器(交流机) 数据中心服务器(切换)...

  PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric渠道

  Broadcom经过其ExpressFabric方案和硬件与软件渠道扩展了PCIe的规模,用作数据中心和云核算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内贵重的桥接设备,例如将本机PCIe转化为以太网并回来PCIe的适配卡。但是,ExpressFabric可与机架内运用的其他规范以及机架到机架的衔接无缝协作。 业界创始的ExpressFabric渠道可完结高功用,低推迟,可扩展,根据Gen3 PCI Express的经济高效的结构功用。该渠道供应了与规范SR-IOV或多功用设备同享I / O的才能,并运用规范PCIe枚举使多个主机可以驻留在单个根据PCIe的网络上。曾经PCIe设备上没有的功用。主机经过相似以太网的DMA进行通讯,并运用规范主机,端点和运用软件进行通讯。...

  BCM52311根据常识的处理器(KBP)可在大规划数据库上履行高速操作,适用于各种电信运用,包括企业交流机和路由器。它供应网络感知功用,并对路由装备进行实时修正和更新,使其成为数据包分类,战略施行和转发的抱负挑选。此系列KBP经过高功用处理下一代分类需求;并行决议计划和改善的条目存储功用。最多八个并行操作答应设备到达每秒十亿次决议计划(BDPS)的决议计划速度。嵌入式过错纠正电路(ECC)进步了体系的可测验性和运转可靠性。密钥处理单元(KPU)经过灵敏的查找密钥构建完结高效的界面传输。 此KBP无缝衔接到Jericho BCM88670,Arad Plus BCM88660 Arad BCM88650。 功用 KBP表宽度可装备80/160/320/480/640位相关数据的用户数据数组最多八次并行查找 一同多线程(SMT)操作 NetRoute for Longest Prefix Match(LPM) NetACL拜访操控列表处理方案用于智能数据库办理的逻辑表成果缓冲区,用于灵敏路由查找成果 ECC用户数据和数据库阵列布景ECC扫描数据库条目 运用程序 IPv4和IPv6数据...

  BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

  具有集成通道绑定功用的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一同明显进步数据速率。 Broadcom的BCM3255芯片支撑高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支撑下一代媒体中心一个全IP网络渠道。迁移到根据IP的悉数语音,视频和数据内容渠道有助于下降网络运营本钱,一同使网络可以支撑快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 /

  功用 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支撑DSV 178和DVS 167 集成发生的物料清单(BOM)节约下降了全体机顶盒本钱 北美和国际商场为全球布置供应单一规划 运用程序 IPTV 机顶盒...

  Broadcom ALM-31222是一款高线瓦功率扩大器,具有杰出的OIP3功用,在1dB增益紧缩点具有极佳的PAE,经过运用博通专有的0.25um GaAs增强形式pHEMT工艺。特性 彻底匹配,输入和输出 高线dB 无条件安稳负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技能[1] 5V电源 产品规格的均匀性十分好 供应卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站运用的高MTTF 运用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动扩大器 通用增益模块...

  Broadcom ALM-32220是一款高线瓦功率扩大器,具有杰出的OIP3功用和极佳的PAE,1dB增益紧缩点,经过运用Broadcom专有的0.25um GaAs增强形式pHEMT工艺。特性 彻底匹配,输入和输出 高线dB 在负载条件下无条件安稳 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技能[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可供应卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站运用的高MTTF 运用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动扩大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...

  BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

  Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)供应集成的前端处理方案。 Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包括一个集成的高功用处理器,用于处理DOCSIS 2.0 +,通道绑定从头排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的使命。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS认证。 功用 机顶盒产品的完好前端处理方案 双QAM带内解调器 用于支撑DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支撑高达80 Mb / s的IP视频数据速率,答应将来转化为全IP网络 运用程序 机顶盒 IPTV ...

上一篇:英飞凌收买在韩合资企业悉数已发行股份加强在家电商场方位 下一篇:家电职业将迎来确定性增加 职业集中度有望进一步进步
相关新闻-kok体育买球安全吗
【五部分:到2025年纺织服装、家用电器、食物医药、消费电子等职业培养200家智能制作演示工厂】工信部等五部分发布《数字化助力消费品工业“三品”举动计划》提出 到25年品工业范畴数字技能交融应
发布时间:2022-07-03
家用电器杂志订阅2021年10期杂志目录
发布时间:2022-07-03
【公司前哨】东贝集团新增“家用电器”概念
发布时间:2022-07-03
2022深圳消费电子和家用电器置办补助常见问答回答
发布时间:2022-07-03
驰宏锌锗:公司锌产品广泛使用于基建、房产、轿车、家用电器、船只、轻工、机械等职业
发布时间:2022-07-03
kok体育买球安全吗
kok体育真的假的
新闻中心
产品中心
kok网页版登录界面
网站地图